**关于鼎事达**  
**声学科技先锋 · 智造未来声音**  

深圳市鼎事达电子有限公司成立于2014年，扎根中国声学产业核心腹地——深圳，是全球领先的微型声学器件与智能穿戴声学解决方案提供商。专注咪头、微型喇叭、蜂鸣器及AI智能穿戴声学配件的研发制造，产品广泛应用于TWS耳机、智能手表、AR/VR设备、健康监测穿戴装置等前沿科技领域，为全球500+知名品牌提供高精度声学技术支持。  

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**核心优势**  
**微型化声学专家**  
自主研发微型咪头（最小直径3.0mm）、超薄扬声器（厚度0.8mm）及纳米涂层防水蜂鸣器，满足智能穿戴设备极致空间设计要求  

 **AI声学融合创新**  
集成AI降噪算法、语音唤醒芯片与骨传导技术，智能麦克风模组信噪比＞65dB，语音识别准确率提升40%  

**场景化解决方案**  
覆盖运动健康耳机、助听设备、工业级降噪耳机等12大智能穿戴细分场景，支持硬件+算法一体化定制开发  

**产品赋能场景**  
| 智能穿戴领域 | 核心产品 | 技术亮点 |  
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| **TWS耳机** | AI降噪咪头阵列 | 自适应环境声波抵消技术 |  
| **智能手表** | 骨传导微型扬声器 | 360°定向传声，漏音率＜5% |  
| **AR眼镜** | 超薄平面扬声器 | 厚度0.9mm，频响范围100Hz-20kHz |  
| **智能穿戴** | DB参数 | ，误差±1dB |  

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**技术里程碑**  
 2014年 国内首批微型驻极体咪头量产  
 2015年 通过电声器件检测中心认证  
 2018年 智能手表骨传导模组  
 2020年 建成AI声学算法实验室  
 2022年 车规级蜂鸣器进入供应链  
 2023年 发布支持蓝牙LE Audio的微型扬声器模组  

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**品质承诺**  
✓ **可靠性**：85℃高温老化测试/50万次按键寿命测试  
✓ **精密检测体系**：全自动激光测振仪/消声室频响分析  
✓ **快速响应**：24小时技术咨询，48小时紧急样品支持  

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**未来愿景**  
以「让智能设备更懂人类声音」为使命，鼎事达将持续深耕：  
 微型化声学器件极限尺寸突破  
人工智能与声学传感深度融合  
穿戴声学标准建立  
元宇宙空间音频技术研发  

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1. **技术演示视频**：微型器件生产工艺/智能降噪算法对比测试  
2. **3D产品拆解**：展示咪头7层复合振膜结构/AI模组芯片架构  
3. **客户案例墙**：滚动展示合作品牌标识  
4. **在线选型工具**：根据设备类型/参数需求智能推荐产品型号  
5. **白皮书下载**：《2024智能穿戴声学设计趋势报告》  

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文案重点突出：  
① 智能穿戴领域的深度聚焦  
② 微型化+AI的技术双引擎  
③ 头部客户合作背书  
④ 全产业链智造能力  
可根据实际数据调整技术参数与客户案例，建议搭配数据可视化图表增强专业说服力。